Apple уклала одну з найбільших угод на постачання чипів — понад $30 млрд до 2031 року
— Технології&Авто
19
Apple домовилася з Broadcom про постачання чипів на понад $30 млрд до 2031 року.
Про це пише Reuters.
Деталі угоди
Apple розкрила деталі довгострокової угоди з Broadcom, про яку компанії повідомили на початку тижня. За умовами домовленості Apple витратить понад $30 млрд на постачання чипів до 2031 року.
Йдеться, зокрема, про радіочастотні FBAR-фільтри. Це компоненти, які допомагають пристроям Apple працювати з бездротовим зв’язком. Apple уточнила, що працює з Broadcom над їхньою розробкою щонайменше з 2023 року.
Нагадаємо, що Apple підвищила ціни на кілька лінійок пристроїв. Компанія каже, що більше не може повністю перекривати зростання витрат на пам’ять і чипи зберігання, яке підживлює будівництво AI-дата-центрів.
У межах угоди Broadcom інвестує $1,5 млрд у розширення свого заводу в Fort Collins, штат Колорадо. Apple каже, що домовленість має забезпечити виробництво щонайменше 15 млрд чипів і є частиною стратегії компанії зі збільшення закупівель компонентів, вироблених у США.
СЕО Apple Тім Кук заявив, що компоненти з Fort Collins важливі для продуктивності й підключення, яких очікують користувачі. За його словами, компанія поглиблює інвестиції в американських постачальників, які працюють із нею над такими рішеннями.
Наразі Apple планує випустити щонайменше п’ять нових моделей iPhone з другої половини 2026 року до першої половини 2027-го та збільшує виробничий план для складаного смартфона.
За матеріалами: vctr.media
Поділитися новиною
