Xiaomi готовит складной смартфон нового формата: инсайдерские фото 18 Fold
— Технологии&Авто
24

Инсайдеры в китайских соцсетях показали изображение нового широкоформатного складного смартфона Xiaomi 18 Fold.
Ожидается, что устройство будет работать на процессоре своей разработки компании — XRing O3.
Что известно о Xiaomi 18 Fold
Известный китайский инсайдер Digital Chat Station опубликовал в Weibo снимки смартфона-книги, по формату напоминающего Samsung Galaxy Z Fold 8. На фото виден внутренний дисплей с вырезом в правом верхнем углу.

Также инсайдер показал устройство в сложенном виде. Смартфон получил горизонтальный блок с тремя камерами, вспышкой и отверстиями других датчиков. На одном из снимков можно увидеть тонкий профиль гаджета. Устройство выполнено в красном цвете «Каберне Совиньон».

Ранее новый складной смартфон Xiaomi уже появлялся на маркетинговом изображении HyperOS 4, интерфейс которого адаптирован под этот форм-фактор. Позже компания подтвердила название Xiaomi 18 Fold и сообщила, что его выход запланирован на сентябрь.


На экране попавшего на фото устройства также упоминается новый чип Xiaomi XRing O3. Компания недавно официально анонсировала этот процессор. Он получил 10-ядерный CPU с тактовой частотой 4,35 ГГц.
По данным Xiaomi, XRing O3 оснащен графикой Arm G2-Ultra NX, которая в отдельных задачах работает на 85% быстрее XRing O1, а в трассировке лучей — на 182% быстрее. Компания также заявила, что его графический процессор превосходит Apple A19 Pro, а у AnTuTu V11 чип набрал 5,2 млн баллов.
Помимо Xiaomi 18 Fold, новый процессор также будет использоваться в планшете Xiaomi Pad 9 Pro Max.
По материалам: ТоНеТо
Поделиться новостью
