398
Японські вчені розробили технологію для створення чіпів нового покоління
— Технології&Авто
Дослідники з Токійського столичного університету використали метод розпилення потужних імпульсних магнетронів (HiPIMS) для створення тонких плівок з вольфраму з безпрецедентно низьким рівнем напруження. Вони також мінімізували кількість дефектів, щоб сформувати кристалічні плівки з напруженням всього 0,03 ГПа. Це відкриває шлях до створення чіпів нового покоління для всієї електронної промисловості.
Про це повідомило видання eurekalert.org.
В сучасній електроніці застосовується технологія нанорозмірного осадження тонких металевих плівок. З часом внутрішня структура плівки викривляється і тріскається через фізичне напруження. Щоб виправити такий дефект, необхідно нагріти плівку так, щоб метал пом’якшився, але не розплавився, і тоді напруження спаде. Якщо цього не зробити, то чіп незабаром перестане працювати.
Таку техніку не можна застосовувати до плівок з тугоплавких металів, наприклад, з вольфраму. Він має високу температуру плавлення – понад 1000 градусів за Цельсієм. Тому метод нагріву не тільки енерговитратний, але і обмежує інженерів у виборі матеріалів.
Команда вчених з Токійського столичного університету працює над удосконаленням іншої технології — імпульсного магнетронного осадження методом розпилення (HiPIMS), що дозволяє створювати металеві плівки на кристалах без обмежень. Працює технологія так: щоб осадити метал, на плівку одночасно подають імпульс HiPIMS і імпульс зміщення, що приводить до мінімізації напруження в плівці і нагрів вже не потрібен.
Японські дослідники вирішили подавати імпульс зсуву із затримкою в 60 мікросекунд. В результаті була отримана щільна кристалічна плівка з низьким напруженням, і вони фактично досягли ефекту, як при нагріванні. Замінивши аргон на криптон, команда створила плівки з напруженням всього 0,03 ГПа – такий показник досягається при методі нагріву.
Ефективний спосіб отримання плівок без напружень матиме значний вплив на процеси металізації і виробництво схем наступного покоління. Ця технологія може бути застосована до інших металів, що виведе електронну промисловість на новий рівень.
За матеріалами: Фокус
Поділитися новиною