742
Intel збирається перенести виробництво в Китай
— Фондовий ринок
З припиненням участі в роботі спільного з Micron підприємства IMFlash Technology корпорація Intel зіткнеться з виробничими труднощами, що стосуються чіпів пам’яті.
Компанія володіє технологіями як у сфері флеш-пам’яті 3D NAND, так і в сфері пам’яті власного типу 3D XPoint, яка, на її думку, замінить NAND завдяки перевагам в продуктивності і довговічності.
Компанія обмірковує проект перенесення виробництва чіпів 3D XPoint на своє напівпровідникове підприємство в Китаї. Зараз Intel виробляє свою екзотичну пам’ять на заводі IMFlash Technology в штаті Юта. Але після запланованого корпорацією Intel продажу Micron своєї частки в $1,3 млрд їй доведеться покинути цей об’єкт.
Згідно з умовами продажу акцій, Micron дозволить Intel продовжувати виробництво 3D XPoint на потужностях IMFlash протягом року, після чого остання повинна буде перенести виробництво в інше місце. Остаточне оформлення угоди намічено на 31 жовтня: це означає, що виробництво Intel в Юті може тривати аж до жовтня 2020 року.
Процес запуску друку чіпів трудомісткий і складний, тож Intel вже планує налагодити виробництво на своїй Fab 68, розташованій в китайському місті Далянь. Наразі Intel виробляє пам’ять 3D Xpoint 1-го і 2-го поколінь, а 3-є перебуває на стадії розробки – раніше корпорація мала намір випускати її на підприємстві Intel Fab 11X в Нью-Мексико (США). Невідомо, чи змінилися ці плани Intel, але 3-є покоління 3D XPoint має досягти етапу масового виробництва в 2021 році.
За матеріалами: 3dnews.ru
Поділитися новиною
