453
Китай готується випускати «національну» пам'ять 3D XPoint
— Технології&Авто
Потихеньку і без ажіотажу китайці дісталися до виробництва пам’яті 3D XPoint.
Як стало відомо завдяки сайту EXPreview, в першому кварталі 2019 року в місті Хуайань провінції Цзянсу почне працювати завод з виробництва спеціальної пам’яті, включаючи енергонезалежну пам’ять зі зміною фазового стану речовини або PCM (phase change memory, а також PRAM або Phase change RAM).
Саме на ефекті керованої оборотної зміни фазового стану речовини з аморфного стану в кристалічний і назад — працює новітня пам’ять компанії Intel під торговою маркою 3D XPoint.
Водночас необхідно розуміти, що пам’ять PCM десятиліттями розроблялася багатьма компаніями і навіть випускалася й випускається в порівняно невеликих обсягах для промисловості та аерокосмічної галузі (вона стійка до випромінювання), тому першість Intel в цьому питанні досить умовна.
Виробництвом чіпів пам’яті PCM буде займатися компанія Jiangsu Times Semiconductor Co, що керує заводом. Компанія Jiangsu Times Semiconductor створена в жовтні 2016 року і тоді ж почалося будівництво заводу з плановою потужністю 100 тис. 300-мм підкладок на місяць.
Загальна сума інвестицій в проект складе до $2 млрд (13 млрд юанів), третя частина з яких вже витрачена на будівництво і закупівлю промислового обладнання.
Додамо, компанії Jiangsu Times Semiconductor належить 56% акцій заводу, тоді як решта 44% акцій в обмін на інвестиції отримала місцева фінансова компанія Huai’an Yuanxing Investment Co.
Згідно з оприлюдненим виробничим планом виробника, у четвертому кварталі 2018 року компанія почала випускати чіпи пам’яті EEPROM і NOR. Продукція з використанням вбудованої пам’яті PCM почне випускатися в четвертому кварталі 2019 року. Це буде пам’ять TCAM (Ternary Content-Addressable Memory) для мережевих маршрутизаторів і мікроконтролери.
Компанія називає цей етап випуском 2D Xpoint. На цій пам’яті можуть вийти планки енергонезалежної DRAM для ПК і серверів.
У 2020 році настане черга виробництва «реконфігурованої» пам’яті, якою може виступати пам’ять PCM. Сенс реконфігурації в тому, щоб змінювати внутрішню структуру пам’яті під виконувані завдання: розрядність, банки, etc.
Нарешті, в 2021 році настане черга випускати пам’ять 3D Xpoint і засновані на цій пам’яті продукти-планки пам’яті для комп’ютерів, накопичувачі і навіть нейроморфні процесори з цією пам’яттю на борту (привіт компанії HP і проекту Machine). Передбачається, що до цього часу компанія Jiangsu Times Semiconductor освоїть виробництво 20-нм 128-Гб і 256-Гб чіпів PCM.
За матеріалами: 3dnews.ru
Поділитися новиною
