814
Intel планує збирати процесори з набору кристалів
— Технології&Авто
Графічні та центральні процесори для виробництва вимагають передового техпроцесу.
Читайте також: Intel масово скуповує ШІ-стартапи
Периферія у вигляді інтерфейсів, пам’яті і різного роду прискорювачів/співпроцесорів не зобов’язані слідувати цьому правилу. Для них буде достатньо 16-нм, 22-м і навіть більше старих техпроцесів.
Починаючи з GPU Fiji з легкої руки AMD в побут увійшли графічні процесори в упаковці 2.5 D. Проблема тут тільки одна: досить дорогий і складний у виробництві кремнієвий міст-підкладка з наскрізними TSVs сполуками гранично маленького діаметру, в десятки разів менше, ніж у випадку звичайних каналів вертикальної металізації.
Більш доступну за вартістю альтернативу пропонує Intel. Це упаковка EMIB. Замість великого за площею мосту кілька кристалів з’єднуються в єдине гібридне рішення за допомогою серії невеликих мостів з простою будовою і без TSVs. І все це заливається компаундом. Виходить простіше і дешевше.
На конференції Hot Chips 2018 компанія Intel другий рік поспіль заявляє про практичну зрілість технології EMIB. І це правда. За допомогою даної упаковки Intel випускає гібридний процесор CPU Core, GPU Vega і пам’яттю HBM. Але компанія буде йти далі і створювати ще більш компактні рішення, які будуть поєднувати, наприклад, 10-нм CPU, 14-нм прискорювачі і 22-нм інтерфейси і контролери. Ця концепція зріє під ім’ям «чіплети» (chiplets). У компанії AMD, до речі, теж роблять ставку на чіплети.
Упаковкою для них буде займатися або GlobalFoundries, або TSMC. Індустрія впевнено йде в бік багатокристальних чіпів. По-іншому навряд чи вдасться продовжити дію закону Мура. Розвиток чіпобудування має нарощувати функціональність там, де зупинилося зростання частот.
За матеріалами: Коментарі
Поділитися новиною
