Asetek і Intel розробляють пакет рішень для рідинного охолодження серверів


Asetek і Intel розробляють пакет рішень для рідинного охолодження серверів

Компанія Asetek повідомила про швидкий анонс пакету рішень для рідинного охолодження серверів і центрів з обробки даних.

Розробка продуктів ведеться в тісній співпраці з компанією Intel. За основу взято рідинні системи охолодження Asetek ServerLSL (Server Level Sealed Loop) і RackCDU D2C (з прямим контактом з охолоджуваною поверхнею).

Щоб уникнути утворення конденсату на поверхні системи і охолоджуваних об’єктів, в систему водиться вже підігріта рідина. Судячи з короткого анонсу, Asetek може представити комплексне рішення на рівні охолодження ЦОД, що стане новим кроком у розвитку рідинних систем охолодження цієї компанії.

На даний момент компанія не розкриває деталей про нові розробки. Подробиці будуть пізніше під час повноцінних анонсів протягом декількох наступних місяців.

Коротко Asetek пояснює, що мова йде про охолодження високоплотних серверів з потужними процесорами. Можливо, буде представлена ​​якась нова модульна конструкція стійкового сервера або поличного комп’ютера, яка наразі криється під назвою «Intel Compute Modules».

Охолоджувати партнери мають намір нові процесори Intel Xeon Scalable.

Поєднання продуктивних процесорів і малооб’ємних корпусів передбачає високу ефективність роботи і низьку вартість обслуговування, що без використання «води» в якості тепловідводу реалізувати було б дуже дорого з точки зору високих витрат на електрику (на повітряне кондиціювання).

  • i

    Якшо Ви помітили помилку, виділіть необхідну частину тексту й натисніть Ctrl+Enter, щоб повідомити про це нам.

Дивись також
В Контексті Finance.ua