195
TSMC улучшила технологию упаковки чипов
— Технологии&Авто
SMC активно применяет метод 2,5D-упаковки чипов CoWoS (chip on wafer on substrate), с помощью которого, например, компания выпускает GPU NVIDIA Volta с памятью HBM на общей подложке.
Компания добилась успехов в совершенствовании CoWoS с прицелом на различные высокопроизводительные вычислительные решения (HPC), сообщает «3Dnews».
Как сообщают источники, завод, использующий четвёртое поколение процесса CoWoS, приступит к массовому выпуску продукции в 2019 году. В 2020 году TSMC представит пятое поколение своего процесса CoWoS, которое будет поддерживать в три раза более крупные дизайны – это пригодится для высокопроизводительных решений для серверного рынка и растущего спроса на ускорители ИИ.
По данным источников, обновлённая упаковка CoWoS уже привлекла заказы от американских разработчиков графических ускорителей и программируемых чипов, а также крупных фирм, базирующихся в Китае. TSMC продвигает свою бизнес-модель, включающую не только производство чипов, но и их упаковку, чтобы заполучить больше заказов от крупнейших мировых производителей устройств (это удобно заказчикам и снижает их издержки).
Большая часть продуктов CoWoS, как сообщает TSMC, относится к 16-нм кристаллам, но в 2018 году компания начала разработку процесса CoWoS для 7-нм норм.
По материалам: 3dnews.ru
Поделиться новостью
Также по теме
Haval представил новый семейный кроссовер (фото)
Quantum Space запустит свой первый космический корабль в середине 2026 года
Nike представила первую обувь с электроприводом (фото)
Какие премиальные кроссоверы и внедорожники не стоит покупать: ТОП-5 (фото)
General Motors отзывает почти 23 тыс. автомобилей Chevy и Cadillac: в чем причина
Во Франции протестировали первое заряжающее электрокары шоссе (фото)
