TSMC улучшила технологию упаковки чипов

01.11.2018, 03:00 — Технологии&Авто

198

SMC активно применяет метод 2,5D-упаковки чипов CoWoS (chip on wafer on substrate), с помощью которого, например, компания выпускает GPU NVIDIA Volta с памятью HBM на общей подложке.

Компания добилась успехов в совершенствовании CoWoS с прицелом на различные высокопроизводительные вычислительные решения (HPC), сообщает «3Dnews».

Как сообщают источники, завод, использующий четвёртое поколение процесса CoWoS, приступит к массовому выпуску продукции в 2019 году. В 2020 году TSMC представит пятое поколение своего процесса CoWoS, которое будет поддерживать в три раза более крупные дизайны – это пригодится для высокопроизводительных решений для серверного рынка и растущего спроса на ускорители ИИ.

По данным источников, обновлённая упаковка CoWoS уже привлекла заказы от американских разработчиков графических ускорителей и программируемых чипов, а также крупных фирм, базирующихся в Китае. TSMC продвигает свою бизнес-модель, включающую не только производство чипов, но и их упаковку, чтобы заполучить больше заказов от крупнейших мировых производителей устройств (это удобно заказчикам и снижает их издержки).

Большая часть продуктов CoWoS, как сообщает TSMC, относится к 16-нм кристаллам, но в 2018 году компания начала разработку процесса CoWoS для 7-нм норм.

По материалам: 3dnews.ru

Место для вашей рекламы

Если Вы заметили ошибку, выделите необходимый текст и нажмите Ctrl+Enter , чтобы сообщить нам об этом.

Поделиться новостью

Также по теме

Эксперты рассказали, как решить проблему дорог в Украине

Сегодня 09:35

242

ТОП-5 вещей, которые нужно сделать с авто весной (инфографика)

Сегодня 06:56

782

Volkswagen сокращает почти 50 000 рабочих мест в Германии