434
Samsung анонсувала універсальний модем для мереж 5G
— Технології&Авто
Компанія Samsung повідомила про розробку універсального дискретного модему Exynos Modem 5100, який покликаний прискорити впровадження стільникових мереж та пристроїв зв’язку п’ятого покоління. Новинка стала першим промисловим рішенням 5G New Radio (5G-NR) з підтримкою останніх специфікацій 3GPP Release 15, публікація яких очікується у вересні поточного року.
Читайте також: Samsung збирається призупинити виробництво в Китаї
Постачання модемів Exynos Modem 5100 клієнтам компанії почнуться в кінці поточного року, так що вихід смартфонів з модемами Samsung 5G очікується на початку 2019 року до моменту початку розгортання комерційних мереж стільникового зв’язку п’ятого покоління.
Слід зазначити, що модем з підтримкою мереж 5G вже випускає компанія Qualcomm. Це анонсований ще в жовтні минулого року також дискретний модем Snapdragon X50.
Модем Qualcomm підтримує тільки два стандарти: 5G і 4G (LTE), тоді як один чіп Samsung Exynos Modem 5100 буде працювати як в мережах 5G, так і в мережах 2G GSM/CDMA, 3G WCDMA, TD-SCDMA, HSPA і 4G LTE. Це буде вигідно відрізняти Exynos Modem 5100 від Snapdragon X50. Крім цього, модем Exynos Modem 5100 випускається з використанням другого покоління техпроцесу Samsung класу 10 нм. Тому від розробки Samsung можна очікувати кращу енергоефективність, що важливо для смартфонів.
Компанія Samsung повідомляє, що провела випробування прототипу смартфона з модемом Exynos Modem 5100 з базовою станцією п’ятого покоління. Випробування підтвердили заявлені характеристики. В діапазоні нижче 6 ГГц модем Exynos Modem 5100 забезпечує спадну швидкість до 2 Гбіт/с, а в діапазоні mmWave — до 6 Гбіт/с.
Порівняно з роботою в мережах попереднього покоління швидкість зросла, відповідно, в 1,7 і 5 разів. В мережах 4G новий модем забезпечить спадну швидкість з’єднання до 1,6 Гбіт/с. Чіпи Exynos Modem 5100 можуть комплектуватися радіочастотними чіпами і чіпами для управління живленням, що дозволить швидко створювати готові рішення для смартфонів нового покоління.
За матеріалами: 3dnews.ru
Поділитися новиною
